Форум для разработчиков корпорации Intel (Intel Developer Forum, IDF), проводимый во многих странах мира несколько раз в год, часто освещается Internet News. На ряде конференций в Москве наши корреспонденты даже были воочию. Также сессии форума проводятся в Шанхае, Тайпее, Каире, Токио, Киеве, Сан-Паоло, но главное мероприятия ежегодного марафона IDF проводится в Сан-Франциско, в центре Moscone. В этом году флорум празднует свое десятилетие. В 1997 году – во времена 150 Мгц процессора Pentium II, производимого с соблюдением норм 0,35 мкм техпроцесса, в Сан-Франциско прошёл первый исторический Форум Intel для разработчиков, собравший всего 200 специалистов. За прошедшую декаду IDF стал крупнейшим IT-мероприятием глобального масштаба, собирающим ежегодно более 25 тысяч экспертов. Год от года форумы крепнут и увеличиваются, а идеи, излагаемые в рамках сессий IDF, расходятся затем, как круги по воде, затрагивая все сферы IT-индустрии без исключений.
Мы выберем самые интересные новинки и технологии представленные на IDF 2007 Fall. С какими-то из них мы еще встретимся на страницах техномира в ближайшем будущем.
Новая процессорная архитектура.
В первый день форума глава корпорации Intel, Пол Отеллини описал новую продукцию, процессорные схемы и производственные технологии. Наибольшее внимание, конечно, привлекла новая архитектура, которая ляжет в основу будущих процессоров Intel.
Итак, микроархитектура Intel под кодовым именем Nehalem появится на рынке в 2008 году. Она впервые открыто представлена именно на минувшем форуме, и определяет полностью новые схемы процессора и динамической системы с возможностями масштабирования, которые демонстрируют все преимущества 45-нм технологического процесса с применением транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости (high-k). Продукты на базе микроархитектуры Nehalem будут располагать не менее 731 млн транзисторов, поддерживать одновременную обработку нескольких потоков данных и многоуровневую архитектуру кэш-памяти.
Nehalem позволит увеличить пиковую пропускную способность устройств памяти до трех раз по сравнению с современными процессорами других компаний.
Серийное производство продуктов на базе нововй микроархитектуры начнется во второй половине 2008 года.
32-нм – следующий этап.
Так же Отеллини представил первое устройство статической памяти, изготовленное по 32-нм технологическому процессу. В преддверии скорого вывода на рынок первых процессоров с использованием транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком high-k, изготовленных по 45-нм технологическому процессу, глава Intel заявил, что корпорация уже достигла важной вехи в развитии технологий массового производства микросхем следующего поколения, и представил первые функциональные микросхемы статической памяти, изготовленные по 32-нм технологическому процессу и содержащие более 1,9 млрд транзисторов каждый. Корпорация Intel планирует вывести на рынок устройства, созданные по 32-нм техпроцессу, в 2009 году.
Микросхемы статической памяти емкостью 291 Мб построены на транзисторах следующего поколения с металлическим затвором и диэлектриком high-k; размер ячейки памяти составляет 0,182 мк2.
Окружающая среда.
Микропроцессоры Intel, изготавливаемые по 45-нм технологическому процессу, будут производиться без применения галогенов. Будущие процессоры Intel, при производстве которых будет использоваться 45-нм технологический процесс, основаны на технологиях создания транзисторов с использованием металлического затвора на основе гафния и диэлектрика high-k, абсолютно не содержат свинца и, начиная с 2008 года, при их изготовлении не будут использоваться галогены, что позволит им не только быть энергоэффективными, но и оказывать менее негативное воздействие на окружающую среду.
К концу 2008 года корпорация Intel исключит использование галогенов при производстве 45-нм процессоров и 65-нм наборов микросхем. Первой продукцией, на производство которой распространится данное нововведение, станет платформа Menlow для мобильных устройств с возможностью выхода в Интернет (Mobile Internet Device, MID).
Montevina – всего 25 Вт.
Впервые Отеллини объявил о том, что корпорация Intel планирует выпустить линейку 25-ваттных двухъядерных процессоров под кодовым наименованием Penryn для мобильных устройств, идеальных для создания более тонких и легких мобильных компьютеров. 25-ваттные процессоры Penryn будут являться одним из вариантов процессоров для использования в составе процессорной технологии Intel Centrino следующего поколения, носящей кодовое наименование Montevina (выпуск ее планируется на середину 2008 года).
WiMAX в массы.
Некоторые ведущие производители компьютерной техники, в том числе компании Acer, Asus, Lenovo, Panasonic и Toshiba, выразили намерение внедрить поддержку стандарта WiMAX в мобильные компьютеры на базе процессорной технологии Montevina уже в 2008. Эти мобильные ПК станут одними из первых, получивших доступ к службе Xohm, которая в будущем году будет реализована во многих крупных городах США усилиями компаний Sprint и Clearwire. Беспроводные сети, соответствующие стандарту WiMAX, будут обеспечивать скорость передачи данных до нескольких Мбит/с, обладать большими пропускной способностью и радиусом охвата по сравнению с другими технологиями создания широкополосных беспроводных сетей.
Intel Capital
В так называемый нулевой день (Day Zero) форума Арвинд Содани, президент Intel Capital, представляя дальнейшую инвестиционную стратегию своего подразделения, подробно остановился на ключевых технологиях и географии инвестиций на ближайшее будущее.
В 2006 году Intel Capital инвестировала порядка $1,07 млрд. в 163 проекта, включая 91 новый проект. Порядка 60% долларовых инвестиций было произведено за пределами США. В первой половине 2007 года Intel Capital инвестировала 87 проектов во всём мире, из них 36 – новых проектов, при этом около 62% инвестиций были сделаны за пределами США. Сейчас инвестиционный портфель Intel Capital составляет примерно $1,89 млрд., при этом преследуется две основных цели работы фонда: финансовая отдача, плюс технологическое содействие родительской Intel Corporation.
Традиционно Intel Capital инвестирует в развитие экосистемы, рыночных механизмов развивающихся стран, скорейшую адаптацию компаниями новых производственных технологий, а также в перспективные технологии, которые не имеют отношения к нынешнему бизнесу Intel, но могут быть востребованы в ближайшие три-пять лет, например, нанотехнологии, MEMS, биотехнологии. География зарубежных инвестиций весьма обширна: Азия, Центральная и Западная Европа, Восточная Европа, Ближний Восток и Латинская Америка.
45-нм уже совсем скоро.
В первый день форума также речь шла и о процессоре с кодовым названием Penryn. Он будет четырехядерным и состоять из 410 млн. транзисторов. Анонс новых чипов состоится совсем скоро – ориентировочно 12 ноября, при этом предполагается, что в день анонса будет объявлено значительное количество новых 45 нм чипов для серверных и high-end настольных систем. В течение первого квартала 2008 года ожидается дополнительный анонс порядка 15 – 20 новых 45 нм процессоров, включая мобильные версии Penryn.
Кстати, представленная во время кейнота пластина с 45 нм чипами была выпущена на одной из двух фабрик Intel, уже переоборудованных на производство с нормами 45 нм. Одна из них D1D, расположена в Орегоне, вторая – FAB32, в Аризоне. В 2008 году также вступят в строй две новые 45 нм фабрики – в Израиле и в Альбукерке, каждая обойдётся Intel примерно в $4 млрд.
Intel балуется разгоном.
Довольно нетрадиционно прошло выступление Пола Отеллини с участием Патрика Гелсингера. Впервые в истории IDF на сцену был приглашен один из самых известных оверклокеров, владелец сайта XtremeSystems Чарльз Вирт.
Доклад сопровождался побитием ряда мировых рекордов в области разгона настольных систем. Для этого на сцене установили систему на чипсете Intel X38 с памятью DDR3, новейшей видеокартой и 45 нм Quad-Core процессором с ядром Yorkfield, с 12 Мб кэшем L2, охлаждением на жидком азоте до -160°С, разогнанный до 5,9 ГГц. В течение нескольких минут были установлены новые мировые рекорды в SuperPI, AquaMark 3 и Cinibench 10. Именно этот чип будет анонсирован среди других 45 нм новинок 12 ноября; что касается чипсета Intel X38, его анонс ожидается 10 октября.
На вопрос Отеллини о том, что приглашенный Чарльз делал этим утром, Вирт ответил, что он разгонял четырёхъядерный процессор Yorkfield, используя при этом немодифицированные системную плату на основе чипсета Intel X38, видеокарту NVIDIA GeForce 8800 Ultra и DDR3-память Corsair Dominator.
Вирт сообщил, что он уже успел побить четыре мировых рекорда, достигнув максимальной частоты для четырёхъядерного процессора, и самых высоких баллов в тестах 3DMark 06 CPU, 3DMark 05 CPU и PCMark 2005.
Но гораздо большее впечатление на собравшихся произвела «живая» демонстрация этой системы, во время которой были установлены еще три мировых рекорда: в Aquamark 3 было получено 273 000 баллов, в Cinebench 10 – более 20 000, а тест SuperPI 1M пройден за 8,4 с.
По словам Чарльза, он не достиг еще предела возможностей Yorkfield – благодаря малым токам утечки, на повышение напряжения питания CPU откликается хорошим разгоном.
Демонстрация возможностей 45-нм процессора на деле должна привлечь внимание ещё и к Intel X38. Ведь не у всех есть возможность охлаждения процессора до космических температур. А вот стабильность “обычной немодифицированной” системной платы на этом чипсете наверняка придется по вкусу оверклокерам рангом пониже Вирта.
Intel собирается обучить следующий миллиард пользователей компьютеров.
В рамках проекта Intel Teach в настоящее время обучены порядка четырёх миллионов учителей по всему свету. Их миссия заключается в передаче начальных технологических познаний почти полумиллиарду деток на всей Земле. К 2011 году по программу обучения Intel Teach пройдёт порядка 10 млн. учителей.
Следующий, третий миллиард пользователей ПК, придёт из школ. Сейчас на Земле в средних школах учится порядка 1,2 млрд. учеников, и на них приходится всего 50 миллионов ПК, распределённых по разным странам весьма неоднородно. Недорогие ПК проекта Classmate PC, вполне возможно, помогут несколько изменить сложившуюся ситуацию. Вторая программа, поддерживаемая Intel – это ноутбуки OLPC (One Laptop per Child Foundation). В перспективе благоприятным фактором для оснащения школ выходом в Интернет также называется грядущий рост популярности магистральных беспроводных сетей WiMAX.
Жизнь по законам Мура.
В ходе доклада старшего вице-президента Intel Патрика Гелсингера на сцену выходил легендарный сооснователь Intel Гордон Мур, который рассказал много интересного из истории Intel. Особенно интересно было сравнение цены одного транзистора полвека назад и сейчас. По словам Гордона Мура, в эпоху до интегральных микросхем транзистор обходился в 68 центов, а сейчас он стоит всего 10 пикобаксов, то есть, 10 на 10 в минус 12 степени долларов.
И ещё одна аналогия от Гордона Мура. Представьте себе, что тенденции в электронной промышленности, подчиняющиеся Закону Мура, работали бы, например, в авиастроении. Возьмём для примера Boeing 747 – этот огромный лайнер, совершил свой первый полёт из нью-йоркского аэропорта имени Кеннеди в том же году, когда был анонсирован процессор Intel 4004. С тех пор было построено 1387 этих самолётов и многие из них летают до сих пор.
Теперь попробуем предположить действие Закона Мура на авиационную технику и представить разницу между “древним” Boeing 747 и современным Dreamliner 787. Так вот, новый самолёт должен был бы за этот период увеличить свою производительность в 200 тысяч раз, перевозить за один полёт 118 миллионов человек, и производить загрузку и выгрузку всего этого количества пассажиров за 12 миллисекунд. Про цену билета для каждого пассажира лучше не говорить – опять речь пойдёт о пикобаксах.
Гордон Мур, также отметил, что у ИТ-отрасли есть еще 10-15 лет, прежде чем разработчики и производители столкнутся с чем-то поистине значимым, фундаментальным и тогда действие закона Мура серьезно замедлится или же полностью остановится.
Проблема, как ни парадоксально, кроется в эффективности полупроводникового производства, которая была достигнута за прошедшее время. А это ни много ни мало – примерно 40 лет. Структуры внутри чипов за это время настолько уменьшились, что продолжать в том же духе уже просто не получится. Так, к примеру, слой изоляционного материала, используемого в современных процессорах, практически достиг своего минимума и составляет всего несколько молекул (в 45-нм Penryn это гафний). Мур отмечает здесь простую истину, что сделать этот слой тоньше, чем в одну молекулу, будет просто невозможно.
Несколько лет назад физик Стивен Хоукинг (Stephen Hawking), появился в Bay Area и сказал, что индустрию будет сдерживать два основополагающих фактора: скорость света и атомарная природа вещества. На что Мур еще тогда ответил, что “мы уже недалеки от этого”, намекая на приближение к технологическим пределам.
По закону Мура удвоение числа транзисторов в процессорах происходило в течение каждых двух лет. Это достигалось путем уменьшения их размера, что удешевляло производство и делало чипы более эффективными как по производительности, так и по энергоэффективности, но закон должен “упереться в стену” где-то в 2020-х годах, как считает его основатель на основе проведенных исследований и наметившихся тенденций развития отрасли. Тем не менее, продлить срок действия закона можно будет путем перехода к так называемым 3D-чипам, в которых транзисторы нагромождены один на один.
Платформа Skulltrail для экстремалов.
Патрик Гелсингер также провел демонстрацию готового компьютера на базе разработанной в компании платформы Skulltrail для энтузиастов, предварительные сведения о которой уже появлялись на выставке Computex 2007.
В ходе демонстрации был использован компьютер с двухсокетной системной платой, основанной на производительном чипсете топ-класса Intel X38 Express, который поддерживает работу с 4-ядерными 45-нм процессорами Intel и шиной PCI Express 2.0.
Интерес в платформе Skulltrail вызывает и графическая подсистема. Данным решением поддерживается четыре слота PCI Express х16 (четыре по 8 линий шины PCI Express или два по 16). Итого: восемь ядер CPU и четыре процессора GPU в одной системе!
К данному продукту приложила, как сообщается, руку компания NVIDIA. В ходе демонстрации платформы Skulltrail пара адаптеров семейства GeForce работала в режиме SLI. Intel и, возможно, некоторые ее партнеры будут использовать чипсеты NVIDIA nForce MCP для сборки этих плат.
Intel подтвердила свое намерение начать отгрузку тестовых моделей Skulltrail уже в этом году, вероятнее всего, в декабре. Первые результаты тестирования Skulltrail уже появились в сети. Согласно этим результатам, игровая платформа Skulltrail претендует на роль самой быстрой геймерской системы из существующих на данный момент.
Игровая платформа Skulltrail будет оборудована двумя четырехъядерными процессорами с частотой системной шины 1600 МГц и двумя полностью буферизированными модулями памяти (FB DIMM) класса DDR2-800 объем по 2 Гб каждый. Видеоподсистема будет предоставлена двумя ускорителями на базе NVIDIA GeForce 8800 GTX, работающих в режиме SLI. Цена на новинку пока не называется.
USB 3.0 – очень быстрый интерфейс будущего.
На форуме была анонсирована новая рабочая группа по коммерциализации интерфейса USB 3.0, в которую на первых порах вошли компании HP, NEC, Intel, Microsoft, NXP и TI.
Основные задачи, лежащие перед разработчиками нового поколения популярного интерфейса – увеличение скорости передачи данных до 5 Гбит/с, что в 10 раз превосходит скорость современных соединений (480 Мбит/с у USB 2.0 Hi-Speed), сохранение обратной совместимости с USB 2.0.
Сюда же входят требования по управлению электропитанием для всех платформ, оптимизация для низкого энергопотребления, улучшенная эффективность работы протоколов, сведённое практически к нулю время ожидания пользователя. Например, посредством интерфейса USB 3.0 диск формата HD-DVD объемом 27 Гб может быть загружен за 70 секунд. Разработка новой спецификации должна завершиться в первой половине 2008 года.
Будущее мобильных компьютеров.
Описывая новейшие тенденции в области мобильной вычислительной техники, генеральный менеджер подразделения Mobility Group корпорации Intel, Дэвид Перлмуттер уделил особое внимание будущим платформам Intel для ноутбуков и таким важным, с точки зрения мобильности, характеристикам, как производительность, продолжительность автономной работы, форм-фактор и средства беспроводных коммуникаций, а также возможности распространения этих характеристик на новые типы устройств и модели их использования. Кроме того, он обрисовал будущее беспроводных сетевых коммуникаций, включая беспроводную технологию WiMAX.
Santa Rosa Refresh. В январе 2008 г. корпорация Intel выпустит обновленную версию процессорной технологии Intel Centrino Duo; в ее состав войдут процессор нового поколения (кодовое название Penryn), изготовленный по 45-нанометровой производственной технологии, и новый графический адаптер с расширенными возможностями. Благодаря процессору Penryn для мобильных ПК ноутбуки на базе обновленной платформы получат дополнительную производительность и новые функции, позволяющие продлить время автономной работы. Улучшение графических возможностей платформы произойдет в основном за счет введения новых графических технологий. Мобильные ПК на базе обновленной версии процессорной технологии также будут содержать набор микросхем семейства Intel 965 Express, беспроводной сетевой адаптер Intel Next-Gen Wireless-N, сетевой адаптер Intel 82566MM или гигабитный адаптер 82566MC и опционально поддерживать технологию Intel Turbo Memory.
Перлмуттер представил процессорную технологию нового поколения под кодовым названием Montevina, выпуск которой планируется начать в середине 2008 г. В процессорную технологию Montevina включены новый процессор Intel с кодовым наименованием Penryn для мобильных ПК, изготовленный по 45-нанометровой производственной технологии, и набор микросхем нового поколения, поддерживающий память DDR3. Эта платформа станет первой версией процессорной технологии Intel Centrino, в которую будет включен опциональный интегрированный модуль, поддерживающий технологии Wi-Fi и WiMAX. Кроме того, Montevina будет поддерживать видео-форматы HD-DVD/Blu-ray, а также новое поколение средств управления данными и функций обеспечения информационной безопасности. Благодаря использованию примерно на 40% более компактных компонентов процессорная технология Montevina станет идеальным решением для создания различных видов мобильных ПК – от субноутбуков до полноразмерных ноутбуков.
Wi-Fi – стандарты 802.11n/Cisco. 4 сентября 2007 г. компании Cisco и Intel объявили о сотрудничестве в области тестирования их продуктов на совместимость со стандартом 802.11n draft 2.0, что позволит гарантировать надежную работу и совместимость ноутбуков на базе процессорной технологии Intel Centrino с беспроводными сетями Cisco.
Перлмуттер отметил не только высокое качество сетей WiMAX, но и роль широкой экосистемы, работающей над этим беспроводным стандартом и поддерживающей его, в том числе путем согласования требований и тестирования совместимости. На примере нескольких мобильных устройств он продемонстрировал преимущества “по-настоящему мобильных коммуникаций” с помощью Echo Peak, первого в отрасли интегрированного Wi-Fi / WiMAX модульного решения, которое будет предлагаться как опция для ноутбуков на базе следующего поколения Centrino в 2008. Решение Echo Peak содержит передовую технологию антенн MIMO, позволяющую увеличить пропускную способность канала данных и расширить возможности широкополосного доступа для пользователей – дома, на работе и в пути. Интеграция стандартов Wi-Fi и WiMAX в данную платформу не только позволит высвободить ценное место внутри мобильного ПК для других целей, но и создать очень экономичное решение, обеспечить высокую скорость подключения устройств и значительное сокращение расходов.
Дэвид Перлмуттер продемонстрировал мультимедийные возможности современных платформ на базе процессорной технологии Intel Centrino, которые способны отображать потоковый контент высокой четкости, получаемый по беспроводному интерфейсу. Перлмуттер также кратко остановился на мощных развлекательных возможностях систем на базе Centrino с процессорами Penryn с функциями рендеринга и кодирования видео.
Владимир Зимин.
(c)InternetNews
25 september 2007