За последнее время Intel пришлось смириться с ролью компании, выпускающей самые горячие процессоры. Свежие модели Prescott отличались тепловым пакетом 84 или 115 Вт, в зависимости от модели. В отличие от них, процессоры AMD обладают максимальным тепловыделением 89 Вт, а последнее поколение так и вообще отличается 67 Вт. Технологически AMD продолжает обгонять Intel, и причиной тому поддержка 64-битных вычислений, бит NX и функция Cool ‘n’ Quiet. Но с выходом на рынок переработанных процессоров Pentium 4 привлекательность решений Intel должна возрасти. Думающие о модернизации или сборке нового компьютера читатели нередко на страницах нашей газеты находят полезные материалы. Конечно, в отличие от именитых сетевых изданий, не скованных рамками, наши статьи имеют весьма общие формы.
Мы лишены возможности проводить глобальное тестирование устройств, посвящать обзорам много страниц газеты, посещать заметные мировые события в IT-индустрии. Но, как показывают отзывы, приходящие на редакционную электронную почту, эта сфера вызывает живой интерес, и в нашем недостаточно сильно развитом IT-регионе появляется немало людей, интересующихся “железом”. Многие нас просят продублировать ряд статей, уже выходивших в нашей газете в прошлом, но этого делать мы не будем, ведь любой человек может воспользоваться архивом нашего веб-сайта или форумом, на котором помогут найти ту или иную интересующую информацию, и поэтому мы решили сделать небольшой цикл статей, под общим лозунгом “Компьютер сегодняшнего дня”. В них мы поговорим об основных платформах и важных компонентах, стараясь обобщить уже выходившие материалы, но с учетом динамики рынка.
Начнем со статьи о выборе материнской платы для современных процессоров Intel, поскольку эта корпорация на сегодняшний день неоспоримый лидер рынка. Под прицелом окажется платформа LGA 775.
ГорЯЧие процессоры
За последнее время Intel пришлось смириться с ролью компании, выпускающей самые горячие процессоры. Свежие модели Prescott отличались тепловым пакетом 84 или 115 Вт, в зависимости от модели. В отличие от них, процессоры AMD обладают максимальным тепловыделением 89 Вт, а последнее поколение так и вообще отличается 67 Вт. Технологически AMD продолжает обгонять Intel, и причиной тому поддержка 64-битных вычислений, бит NX и функция Cool ‘n’ Quiet. Но с выходом на рынок переработанных процессоров Pentium 4 привлекательность решений Intel должна возрасти.
Intel может с гордостью заявить о ряде преимуществ последних платформ. Чипсеты 915 и 925, если судить по технологиям, сегодня являются лучшими на рынке. И хотя производителям материнских плат сегодня всё труднее выделить свой продукт среди остальных из-за возросшей интеграции компонентов, Intel предусмотрела множество опций, позволяющих адаптировать плату под разные требования.
К примеру, производители материнских плат могут сами решать, желают ли они поддерживать память DDR400 или DDR2-533 на чипсете 915. Кроме того, они сами определяют число слотов PCI Express и PCI на плате, а также могут выбирать между новым Socket 775 и старым Socket 478. Другой опциональной функцией является сетевой чип (100 Мбит/с или гигабит), звуковой контроллер (HDA), а также интерфейсы типа IEEE-1394a/b (Firewire).
Чипсеты 915P и 925X поддерживают частоту FSB 200 МГц (термин “FSB800” возник из-за того, что за один такт происходит четыре передачи данных – шина работает с учетверённой скоростью). В то же время, осенью прошлого года Intel анонсировала чипсет 925XE, поддерживающий частоту FSB до 266 МГц (FSB1066). В теории платы на XE можно считать безопасной инвестицией, однако за прошедшие полгода число процессоров с увеличенной FSB не возросло. Пока что можно ожидать только одну модель P4 Extreme Edition, которая будет работать на частоте 3,73 ГГц, и наверняка будет продаваться по цене около 1000 долларов. Конечно, этот процессор вряд ли нацелен на среднего пользователя. Так что большинству по-прежнему придётся довольствоваться FSB800.
Процессорные планы
на 2005
В ближайшие месяцы на рынок вы
йдут новые процессоры. Intel будет стараться удовлетворить широкому диапазону требований, хотя подобный ассортимент часто только запутывает пользователей. В джунглях процессорных номеров требуется универсальный критерий, который помог бы выбрать идеальный процессор.
Начиная со второго квартала, существующая линейка процессоров Pentium 4 с номерами от 520 до 570 (от 2,8 до 3,8 ГГц) появилась также и в вариантах от 521 до 571. Они обладают AMD-совместимыми 64-битными расширениями EM64T и битом XD, который, в паре с Windows XP Service Pack 2, позволяет предотвращать атаки вирусов методом переполнения буферов. В линейке 500 уже существуют процессоры с суффиксом “J” в конце, которые поддерживают бит XD, который можно включить в BIOS. Однако появление технологии SpeedStep в линейке 500, о чём так часто говорили и надеялись, так и не случится. Следовательно, процессоры линейки 500 продолжат выделять относительно большое количество тепла.
Появившаяся 600 линейка Pentium 4, отличается от 500-ых Pentium 4 увеличенным до 2 Мбайт кэшем L2. Здесь уже присутствует полный ассортимент функций: EM64T, Enhanced SpeedStep и бит XD. Тактовые частоты от 3,0 до 3,8 ГГц (модели от 630 до 670), а частота FSB сохранилась на уровне 200 МГц.
На этой неделе, 18 апреля, Intel представила двуядерные процессоры под кодовым названием “Smithfield”. В свет вышли три версии: 820, 830 и 840 на частотах от 2,8 до 3,2 ГГц, которые используют архитектуру NetBurst от P4 Prescott.
Все новые процессоры работают на сокете LGA 775. Это относится к линейкам 600 и 800, а также к 3,73-ГГц версии Extreme Edition. Кстати, последний процессор представляет собой ускоренный Pentium 4 600 на FSB1066.
Тепловыделение
Intel продолжает разделять тепловыделение по двум категориям, введённым с появлением скоростных процессоров Northwood на Socket 478. Категории, названные FMB (flexible motherboard), становятся ещё более важными после выхода Prescott. Производители материнских плат теперь могут создавать дешёвые модели под Prescott с FMB1, который выделяет, максимум, 89 Вт. High-end модели должны поддерживать требования FMB1.5, то есть разрешать использовать процессоры с тепловыделением до 103 Вт.
Что касается архитектуры 775, то здесь есть чёткое различие между “массовым” и “производительным” FMB. Массовый дизайн гарантирует максимальное тепловыделение 84 Вт, которое соответствует процессорам Pentium 4 вплоть до модели 550/3,4 ГГц. Материнские платы, поддерживающие производительный FMB, должны справляться с тепловыделением до 115 Вт.
Если линейка Pentium 4 600 может работать в пределах теплового пакета 115 Вт, то для преемника Prescott с кодовым названием “Cedar Mill”, который ожидается в 2006 и двуядерных процессоров, начиная Smithfield, это уже будет неверно. Скорее всего, Intel введёт стандарт FMB в 2005 году вместе с выпуском чипсетов нового поколения под кодовым названием “Glenwood” для линейки 955 и “Smithfield” – для линейки 945. Как ожидается, для массовых процессоров FMB составит 95 Вт, а для производительных – целых 130 Вт.
Критерии выбора
Производитель. При выборе материнских плат следует учитывать два основных критерия. Первый – это производительность, включая набор функций и возможностей. Второй – репутация производителя, то есть хороший предыдущий опыт с продуктами этой марки или отсутствие плохих впечатлений. Пользователи, довольные продуктами какой-либо компании, наверняка начнут с поиска материнских плат той же марки. Именно поэтому такие гиганты, как Asus, MSI и Gigabyte, платы которых можно найти практически в каждом магазине, обладают весомым преимуществом.
В то же время, менее именитые производители всегда пытаются привнести в свои продукты детали, отличающие их от других производителей.
Функции
Последнее поколение материнских плат очень многообразно. Кроме широкого ассортимента теперь уже стандартных функций чипсета, производители не забывают добавлять контроллеры накопителей и FireWire, сетевые чипы, WLAN и звуковые высококачественные решения. Вполне естественно, у среднего пользователя просто не дойдут руки, чтобы разобраться со всем этим богатством. Возникает и такой вопрос: не вызовет ли усложнение дизайна материнских плат проблемы со стабильностью.
Как уже отмечалось недавно Intel анонсировала новую линейку Pentium 4 600, отличающуюся 2-Мбайт кэшем L2 и надёжной системой энергосбережения. Несмотря на существенную прибавку в цене, новые процессоры оказались быстрее 500-й линейки с 1-Мбайт кэшем лишь в немногих приложениях.
Платформа, питание
и тепловыделение
Увы, тепловой пакет грядущего двуядерного процессора Smithfield вырос со 115 до 130 Вт, поэтому Intel пришлось осуществить небольшие модификации с раскладкой контактов Socket 775. Теперь можно уже не сомневаться: все нынешние платы на рынке не смогут работать с двуядерными процессорами.
Что касается AMD, то здесь прямо противоположная ситуация: двуядерные процессоры Athlon на ядре Toledo будут спокойно работать на материнских платах Socket 939. Придётся лишь обновить BIOS.
Смена раскладки контактов LGA Socket 775 касается не только Smithfield. Преемник Prescott под кодовым названием Cedar Mill и преемник Smithfield под названием Presler также будут использовать новую раскладку, поэтому для их установки потребуются чипсеты 945 или 955.
Высококачественные материнские платы с четырёхфазным питанием могут выдать 130 Вт на процессор. Даже если стабилизаторы напряжения и нагреются, правильная вентиляция корпуса решит все проблемы. Впрочем, следует учитывать худший сценарий – тогда современные платы, при недостаточном охлаждении, могут выйти из строя.
Очень важной особенностью для успешного “разгона” быстрых процессоров P4 является возможность перехода на множитель x14, который даёт частоту 2,8 ГГц. Подобный множитель активируется в качестве меры предосторожности, если отсутствует бит PRB, и процессор, способный выделить до 115 Вт тепла, не перегреет материнскую плату, предназначенную, максимум, для 84 Вт. К сожалению, эта функция не всегда надёжно работает особенно на бюджетных платах.
Цена
Платформу LGA 775 дешевой не наз
овешь. Сами материнские платы, процессоры, новые стандарты видео и памяти значительно дороже своих предшественников, но это логичная плата за производительность. Низшая ценовая ступень материнских плат с сокетом 775 начинается от 60-65 долларов за бюджетные урезанные (DDR1, AGP) модели на чипсетах i865P, i848P, i865PЕ и тд. В то же время материнские платы на чипах 915 или 925 начинаются от 120 долларов и доходят до 300 за плату. Материнки на чипе nForce 4 Intel Edition вообще дефицитны, как и экстремальные процессоры, для них предназначенные. Многие ждут с нетерпением бюджетные процессоры Celeron D в форм-факторе сокета 775, когда можно будет говорить о широком распространении этой платформы.

Ждем ваших отзывов, мнений, вопросов на нашем форуме www.forum.az

Владимир Зимин
(c) Internet News
link

24 april 2005

PS. On INews site viewed 111 times

Сложность выбора оперативной памяти начинается уже с выбора платформы – некоторые новые системы используют DDR2, но большинство все же обычный DDR. Со снижением цен на оперативку многие сегодня задумались также о наращивании памяти.Современные системы очень требовательны к памяти – для быстрой и стабильной работы им нужно не менее 512 Мбайт, а лучше 1 Гбайт.В прошлых номерах нашей газеты мы начали небольшой цикл статей о компьютере сегодняшнего дня. Хотелось бы надеяться, что эти материалы “Техномира” помогут покупающим новый компьютер или делающим апгрейд старого. В предыдущих статьях мы рассказали о платформах – новейших материнских платах для AMD и Intel, а сегодня поговорим об оперативной памяти.
Сложность выбора оперативной памяти начинается уже с выбора платформы – некоторые новые системы используют DDR2, но большинство все же обычный DDR. Со снижением цен на оперативку многие сегодня задумались также о наращивании памяти.Современные системы очень требовательны к памяти – для быстрой и стабильной работы им нужно не менее 512 Мбайт, а лучше 1 Гбайт. Всё усложняется, когда покупатель приходит в большой компьютерный магазин, где обычно большой выбор модулей DDR от разных производителей и в различных вариациях.
Так какую же память выбрать? Следует ли слушать то, что говорит продавец?
Основной параметр, по которому выбирают память – это ее объем. В результате многие за этими мегабайтами не обращают внимания на многие факторы, влияющие на скорость работы памяти. Все чаще стали фигурировать такие термины, как “латентность/задержка CAS”, или CL, для краткости. Но и это не все.
Как работает SDRAM?
Современные модули памяти передают данные пакетами по 64 бита. Модули содержат чипы DRAM, которые отсылают данные синхронно с тактовым импульсом и обычно используют шину с удвоенной скоростью (DDR). Различие между шинами памяти DDR и SDR заключается в том, что модули DDR передают по шине данные на обоих фронтах тактового импульса, а SDR – только на одном. То есть реальная тактовая частота модулей DDR400 составляет 200 МГц, а эффективная – 400 МГц DDR.
Лучшим показателем скорости работы памяти является время цикла модуля, которое представляет собой время, необходимое для завершения одного такта. Время цикла в 10 нс означает возможность работы памяти со скоростью 100 миллионов тактов в секунду, то есть чипы могут работать на 100 МГц. Чтобы достичь 133 МГц, необходимо время цикла 7,5 нс, а для 166 МГц – 6,0 нс.
Память организована в виде матриц, где есть строки (row) и столбцы (column). Ёмкость чипа определяется числом строк и столбцов. Если несколько массивов объединяются, они создают банк памяти.
Чипы, на самом деле, адресуются специальными сигналами управления, типа строба адреса строки (RAS), строба адреса столбца (CAS), разрешения записи (WE), выбора чипа (CS), и несколькими дополнительными командами (DQ). Вам также необходимо знать, какая строка в матрице памяти активна в любой момент времени.
В современных компьютерах скорость команд (command rate) определяется в BIOS – обычно, 1-2 такта. За это время выполняется RAS после выбора чипа памяти.
Контроллер памяти выбирает активную строку. Но перед тем, как строка станет активной, контроллеру нужно подождать 2-3 такта – tRCD (задержка RAS-to-CAS). Затем отсылается команда чтения, за которой следует задержка CAS. Для памяти DDR RAM, задержка CAS составляет 2, 2,5 или 3 такта. Как только это время завершится, на контакты DQ поступят данные. После получения данных, контроллер должен деактивировать строку, что осуществляется за время tRP (RAS precharge time).
НазваниЯ RAM и другие внешние признаки
С обычной памятью SDR-SDRAM особых проблем не возникало – модули просто именовались по тактовой частоте (PC100, PC133 SDRAM). С выпуском DDR RAM правила изменились. Модули обозначаются с использованием максимальной теоретической пропускной способности (в Мбайт/с). Так возникла PC2100 = DDR266, PC2700 = DDR333 и т.д.
Производители микросхем (чипов) памяти и производители собственно модулей – зачастую совершенно разные компании, причем первых, в отличие от вторых, можно пересчитать по пальцам. Крупные производители чипов (Samsung, Micron, LG, Toshiba, Nec, и пр.) проводят тщательное тестирование готовой продукции, но полный цикл тестирования проходят далеко не все чипы. Исходя из этого, продукцию этих уважаемых компаний можно условно разделить на три категории.
Первая – готовые микросхемы, прошедшие полный цикл тестирования (т. н. чипы класса A, примерно 10% от всей продукции) – считаются чипами высшего качества и наиболее надежны. Они также и самые дорогие, поскольку гарантируют работу в любых условиях. Эта категория чипов используется известными производителями модулей памяти, а также для изготовления памяти по спецификациям производителей техники класса brand name.
Вторая (чипы класса C) – модули памяти с небольшими дефектами, на этапе тестирования которых были выявлены ошибки. Эти чипы в большом количестве поставляются производителям дешевых модулей памяти, попадая затем на свободный рынок. Вполне может статься, что модули, изготовленные на основе микросхем класса С, будут быстро и хорошо работать, однако в системах, где требуется, прежде всего, надежность, подобные модули не применяются.
Третья – чипы, которые вообще не тестировались производителем на скорость и надежность. Понятно, что на рынке такая продукция имеет наименьшую стоимость, поскольку вся ответственность за тестирование ложится на производителей модулей. Именно такие микросхемы используют производители самой дешевой памяти класса noname, а стабильность работы этих изделий вызывает большие сомнения.
Микросхемы, не прошедшие большую часть тестов, просто-напросто утилизируются.
Иногда модули памяти производятся компаниями, чья маркировка указана на чипах. Но на рынке присутствует очень много изготовителей модулей, которые сами чипов не производят, а приобретают их либо непосредственно у производителей, либо у посредников. Около 80% чипов, изготавливаемых крупными компаниями, продаются производителям модулей по контрактам, в которых оговариваются фиксированные цены и объемы поставок. Те, в свою очередь, имеют прямые контракты с производителями чипов для получения микросхем класса A. Чипы класса С, не прошедшие полный цикл тестирования, реализуются через дистрибьюторскую сеть по более низким ценам. Чтобы снизить цены на свои модули, производители дешевой памяти приобретают чипы на сером рынке, либо покупают чипы, не проходившие тестирования. Нередко используются перемаркированные микросхемы, снимаемые со старых или бракованных модулей, чипы нестандартной конфигурации, не выдерживаются технологические нормы.
Все оригинальные модули памяти известных производителей имеют специальную наклейку, где указан серийный номер модуля (PN или Part Number), производитель и название модели. Иногда указывается также дата выпуска и номер контроля качества.
DDR против DDR2
В прошлом году Intel анонсировала новую платформу для Pentium 4 на основе чипсетов 9xx и LGA Socket 775. Новая платформа использует память DDR2 – она даёт большие потоковые скорости в сравнении с DDR, а также отличается меньшим энергопотреблением и улучшенными функциями предварительной выборки данных.
Но до сих пор теоретический прирост производительности новой памяти вместе с чипсетами 915P и 925X/XE так и не проявил себя на практике. Несмотря на увеличение тактовой частоты шины памяти с 200 до 266 МГц, память DDR2 в двухканальном режиме оказывалась быстрее лишь на бумаге, в технических спецификациях. И причиной тому являются задержки, которые здесь существенно дольше, чем у стандартных модулей DDR. Скорее всего, только существенный рост частоты, по сравнению с DDR400, способен нивелировать ухудшение, связанное с задержками, – DDR2-667 и DDR2-800.
У первых систем Socket 775 наблюдались многочисленные проблемы. Кроме того, high-end модели Pentium 4 первые три месяца было практически невозможно купить. Ну а тем, кому повезло получали проблемы с чрезмерно высоким тепловыделением.
Только в конце 2004 года Intel начала выпускать на рынок процессоры Pentium 4 с изменённым дизайном в виде степпинга “E”. Эти модели получили в своё распоряжение технологию Enhanced SpeedStep, которая замедляет процессор до 2,8 ГГц при слабой нагрузке, существенно снижая тепловыделение во всех режимах, за исключением максимальной нагрузки процессора.
Из-за упомянутых трудностей продажи систем Socket 775 в 2004 году шли намного хуже запланированного.
Большие объёмы производства привели к падению цен на память, в результате скоро можно ждать роста продаж систем DDR2.
Для памяти DDR2 верно то же самое, что и для DDR и обычной SDRAM: память никогда не будет работать с той скоростью, которая указана в спецификациях. Другими словами, модуль памяти на практике всегда работает медленнее своих спецификаций. Кроме того, всегда можно использовать скоростную память на меньшей частоте: модули DDR400 можно запустить как DDR333 в системе Sempron. Точно так же, DDR2-667 будет прекрасно себя чувствовать в компьютере, поддерживающем, максимум, DDR2-533.
Так что если сегодняшние чипсеты и не поддерживают скоростные модули DDR2, неплохо сразу же покупать модули DDR2-667. С одной стороны, эти модули будут обладать меньшими задержками на тех же 266 МГц. С другой стороны, вы сможете использовать скоростную память в грядущих системах. Кроме того, большая частота позволяет “разгонать” систему методом повышения FSB.
Современные оверклокеры часто покупают материнскую память на 915 или 925 чипсете, ставят на неё DDR2-667 и Pentium 4 с невысокой частотой, после чего “разгоняют” систему. В идеальном случае частоту FSB можно поднять до 250 МГц вместо 200 МГц по умолчанию, что автоматически повысит скорость DDR2 с 266 МГц до 333 МГц. Судя по тестам, подобная система работает куда быстрее стандартной.
С некоторыми экземплярами процессоров некоторые платы удаётся “разогнать” до 300 МГц. Но не стоит забывать, что охлаждать подобную систему будет сложно, поэтому большинству пользователей к экстремальному “разгону” лучше не прибегать. Впрочем, не залезая выше 266 МГц (FSB1066), с помощью приличных комплектующих можно собрать достаточно стабильный ПК.
Однако DDR2 сегодня значительно дороже DDR1, и эта разница в цене ничем не оправдана для конечного пользователя, поскольку всеми платформами пока DDR2 не поддерживается, а к моменту массового распространения цены упадут.
Вопросы, мнения и отзывы, как и прежде, ждем на www.forum.az

Владимир Зимин
(c) Internet News
link

5 may 2005

PS. On INews site viewed 112 times